Electronic Theses and Dissertation

Pelapisan material Fe dengan Cu menggunakan metode electroplating telah diteliti. Penelitian ini bertujuan mnengetahui pengaruh tegangan dan konsentrasi larutan CuSOz.5HO pada proses electroplating terhadap morfologi permukaan dan laju pelapisan Cu pada Fe. Pada penelitian ini digunakan CuSO~.5HO sebagai elektrolit yang dilarutkan dalam aquades dengan konsentrasi larutan 0, 1 M. Elektroda yang digunakan adalah Fe dan Pb. Beda potensial antara kedua elektroda divariasikan dari 5 sampai 25 volt, dan konsentrasi larutan Cu divariasikan dari 0, I M sampai 0,4
M, sedangkan lamanya waktu pelapisan adalab 20 menit. Lapisan tembaga yang terbentuk selanjutnya diannealing pada temperatur 400°C dengan waktu penahanan
60 menit. Hasil penelitian menunjukkan bahwa laju pelapisan Cu pada Fe mengalami kenaikan seiring dengan meningkatnya tegangan. Variasi tegangan juga mempengaruhi morfologi permukaan lapisan Cu. Menemukan bahwa Pada pelapisan dengan tegangan 5 volt dan 10 volt permukaan lapisan terlihat lebih halus dan cerah. Variasi konsentrasi larutan Cu tidak berpengaruh terhadap laju pelapisan, namun memberikan pengaruh yang signifikan terhadap morfologi permukaan lapisan Cu. Analisis spektrum XRD menggunakan JPDF terhadap serbuk hasil pelapisan menunjukkan bahwa fasa yang terkandung pada lapisan tembaga adalah Cu~SO,
.5HO, dengan puncak intensitas maksimum berada pada sudut 20 = 43,3117.

Kata kunci: elekJroplating, tegangan, konsentrasi, morfologi permukaan, laju pelapisan.

Tidak Tersedia Deskripsi