Electronic Theses and Dissertation

Papan partikel termasuk dalam kategori material komposit, yang umumnya terdiri dari
dua komponen utama, yaitu pengisi dan perekat. Pada penelitian ini digunakan partikel
ampas tebu berukuran 20, 40, 60, 80, dan 100 mesh sebagai pengisi dengan perekat resin
epoksi. Tujuan penelitian ini untuk mengetahui pengaruh variasi ukuran partikel ampas
tebu terhadap sifat fisi (kerapatan dan porositas) sdan konduktivitas termal papan partikel.
Perbandingan komposisi partikel ampas tebu dan resin epoksi adalah 60:40 (% berat).
Proses pembuatan papan partikel dilakukan dengan mengepres menggunakan press
hydraulic dengan beban 7 ton selama 30 menit dalam cetakan berukuran 15 cm x 15 cm
x 1 cm. Uji kerapatan dan porositas mengacu pada SNI 03-2105-2006, sedangkan uji
konduktivitas termal mengacu pada BS EN 13986:2004. Hasil penelitian menunjukkan
bahwa semakin halus ukuran partikel, nilai kerapatan papan meningkat dari 0,513 g/cm³
menjadi 0,8268 g/cm³, sedangkan nilai porositas menurun dari 30,49% menjadi 17,66%.
Seiring dengan peningkatan kerapatan dan penurunan porositas, nilai konduktivitas termal
juga meningkat dari 0,0852 W/m·°C hingga 0,12475 W/m·°C. Hubungan ini
menunjukkan bahwa kerapatan dan porositas memiliki pengaruh signifikan terhadap
kemampuan material dalam menghantarkan panas. Ukuran partikel 20 mesh
menghasilkan konduktivitas termal terendah dan porositas tertinggi, menjadikannya
paling ideal sebagai bahan isolator termal. Nilai konduktivitas termal papan ini berada
dalam batas standar (

Particleboard falls under the category of composite materials, which generally consist of two main components: filler and binder. In this study, sugarcane bagasse particles with mesh sizes of 20, 40, 60, 80, and 100 were used as the filler, and epoxy resin served as the binder. The aim of this research is to determine the effect of particle size variation on the physical properties (density and porosity) and thermal conductivity of particleboard. The composition ratio of sugarcane bagasse particles to epoxy resin was 60:40 (by weight). The particleboard manufacturing process involved pressing using a hydraulic press at a load of 7 tons for 30 minutes in a mold measuring 15 cm × 15 cm × 1 cm. Density and porosity tests followed the Indonesian National Standard (SNI 03-2105-2006), while thermal conductivity testing referred to BS EN 13986:2004. The results showed that finer particle sizes increased the density from 0.513 g/cm³ to 0.8268 g/cm³, while porosity decreased from 30.49% to 17.66%. As density increased and porosity decreased, thermal conductivity also rose, from 0.0852 W/m·°C to 0.12475 W/m·°C. This relationship indicates that density and porosity significantly affect the material’s heat conduction ability. The 20-mesh particle size produced the lowest thermal conductivity and highest porosity, making it the most ideal for thermal insulation applications. The thermal conductivity values obtained were within the standard limit (